Halbleiter

Siliziumkristalle für Halbleiteranwendungen wie Speicherchips, Mikroprozessoren, Transistoren und Diaoden werden durch zwei Verfahren hergestellt: das Czochralski- und das Zonenziehverfahren.

Waferherstellungg

Reinheitskontrolle

Mersen bietet dafür langlebige und effiziente Prozesslösungen, die dank der strengen Reinheitskontrolle die hohe Qualität der Wafer gewährleisten:

• gereinigte und beschichtete Spezialprodukte,
• Kohlefaserverbundteile,
• hitzebeständige Graphitmaterialien.

Heißzonen

Für die Konzeption hochgenauer Heißzonen bietet Mersen eine Hochtemperatur-Wärmeisolierung.

Waferbearbeitung

ür den Aufbau von Elektronikbauelementen werden Siliziumwafer verschiedenen Prozessschritten unterzogen. Von der Abscheidung mehrerer dünner Schichten über die Veränderung ihrer Eigenschaften durch Ionenimplantation bis hin zur Strukturierung der Mikrokomponenten durch hochpräzise Lithographie- und Ätzprozesse erfordert die Waferbearbeitung:

• hochreine und äußerst saubere Werkzeuge,
• Beständigkeit unter besonderen Bedingungen wie Plasma oder heiße Metalldämpfe.

Unser breites Sortiment an gereinigten und beschichteten Spezialprodukten ermöglicht es Erstausrüstern der Halbleiterindustrie, effiziente Werkzeuge für die Waferbearbeitung zu konstruieren.

Mersen unterstützt Hersteller weltweit durch seine bearbeitungs- und prozesstechnische Kompetenz.