Halbleiter- und Photovoltaikindustrie
Reinheitsvorgaben
- Durch unsere Reinigungsprozesse erzielen wir äußerst geringe Verunreinigungsgrade bis unter 5 ppm.
- Das ETV-ICP-Verfahren dient der Erkennung und Überwachung von Verunreinigungen bis unter 5 ppb
Sauberkeitsvorgaben
- Zur Reduzierung der Partikelemissionen und der Ausgasung von Materialien im Vakuum wurde die Glaskohlenstoffimprägnierung (Vitreous Carbon Impregnation – VCI) entwickelt, insbesondere für Halbleiteranwendungen.
Beständigkeit gegen Reagenzien in Plasmaprozessen
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Die Produkte von Mersen können mit einer dünnen Schicht aus pyrolithischem Kohlenstoff beschichtet werden. Dadurch verringert sich die Durchlässigkeit des Materials für reaktive Produkte auf ein Minimum, insbesondere bei Halbleiteranwendungen.
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Um die Beständigkeit gegen Prozessreagenzien noch weiter zu erhöhen, bietet Mersen zur Verringerung der Porosität eine Kernimprägnierung mit Harz an.
Beständigkeit gegen Wasserstoff über 900 °C, MOCVD-Reagenzien und starke Säuren (HCl, HF)
- Mersen beherrscht die Abscheidung dünner Siliziumkarbidschichten, die einen unübertroffenen Schutz für Graphitprodukte in besonders rauen Umgebungen bilden.