Reinigung und Beschichtungen

Reinheitsvorgaben

• Durch unsere Reinigungsprozesse erzielen wir äußerst geringe Verunreinigungsgrade bis unter 5 ppm.
• Das ETV-ICP-Verfahren dient der Erkennung und Überwachung von Verunreinigungen bis unter 5 ppb

Sauberkeitsvorgaben

• Zur Reduzierung der Partikelemissionen und der Ausgasung von Materialien im Vakuum wurde die Glaskohlenstoffimprägnierung (Vitreous Carbon Impregnation – VCI) entwickelt, insbesondere für Halbleiteranwendungen.

Beständigkeit gegen Reagenzien in Plasmaprozessen

• Die Produkte von Mersen können mit einer dünnen Schicht aus pyrolithischem Kohlenstoff beschichtet werden. Dadurch verringert sich die Durchlässigkeit des Materials für reaktive Produkte auf ein Minimum, insbesondere bei Halbleiteranwendungen.

• Um die Beständigkeit gegen Prozessreagenzien noch weiter zu erhöhen, bietet Mersen zur Verringerung der Porosität eine Kernimprägnierung mit Harz an.

Beständigkeit gegen Wasserstoff über 900 °C, MOCVD-Reagenzien und starke Säuren (HCl, HF)

• Mersen beherrscht die Abscheidung dünner Siliziumkarbidschichten, die einen unübertroffenen Schutz für Graphitprodukte in besonders rauen Umgebungen bilden.